トップルチナNSV ADV

• ファインパターンを有するプリント配線板において高電流密度処理が可能なビアフィリング添加剤。膜厚均一性が求められるビルドアップ層のパターンめっきに最適。
  垂直搬送連続めっき装置で、2~3 A/dm2の生産を実現。
• ビアフィリング用
• プリント配線板