5G 대응 휴대기기 등, 전자 디바이스의 소형화를 실현하기 위해서는, 탑재하는 전자 부품의 높은 성능과 함께 극소화도 요구됩니다. 덧붙여, 빨라지고 있는 기기의 개발에 필요한 대응도 개발 담당자의 큰 과제 중 하나입니다.
오쿠노제약공업은, 전자 디바이스용 글래스 프리트에 있어서, 지금까지 축적해 온 도금 기술의 정보를 전자 부품의 개발 공정에 제공합니다. 제품의 설계·개발부터 양산까지 단번에 서포트 가능합니다. 특히 소성이나 소결, 코팅과 같은 제조 전후의 공정에서 결함이 발생하기 쉬운 프로세스입니다. 제품 설계의 의도대로 양산화를 실현하기 위해서 도금 약품의 Top Share만의 노하우를 활용해 주시길 바랍니다.

[원인]

글래스 프리트는 분말로는 대상물에 도포할 수 없기 때문에 글래스 프리트와 유기 비하클(수지와 용제)을 혼합한 글래스 페이스트로 가공하여 스크린 인쇄를 실시합니다.
글래스 페이스트를 대상물에 도포하여 소성을 시작하면 우선 글래스 페이스트 중의 글래스 성분이 천천히 녹습니다.
글래스 분말이 점차 융해되는 과정에서 글래스 페이스트 중 유기 비히클은 연소・분해되어 이산화탄소가 되어 대기중으로 방출되고 소성 후 도막에는 무기물인 글래스 성분만 남게 됩니다.

본 건에 대해서는 글래스가 융해되는 과정에서
①유기 비히클의 분해물인 인산화탄소가 완전히 방출되지 않는 채 글래스에 갇히거나, 또는
②유기 비히클이 완전히 연소・분해되지 않고 유리 내에 잔여물이 되어 Void가 발생한 것입니다.

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[해결책]

따라서 글래스의 융해 온도에 맞추어, 보다 낮은 온도에서 분해되는 쉬운 수지 성분을 함유하는 유기 비히클을 사용한 글래스 페이스트를 제안하여 Void 발생을 해결하였습니다.

[원인]

사용 중인 비스무트계 글래스를 포함한 은 페이스트를 사용하여 당사 내 시험 제작 라인에서 도금 시험을 실시.
은 페이스트 중 소결 조제인 저융점 글래스 프리트의 내도금성이 양호하지 않아 도금 처리 중 비스무트 등의 글래스 성분이 용출

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[해결책]

규소, 붕소, 그 외 산화물의 배합량을 변경하여 내약품성이 뛰어난 글래스 프리트로 변경.
소성 온도는 그대로 유지하면서 내도금성을 향상시켰다.
더욱이 내약품성이 부족한 LTCC 기판용으로 전용 도금 프로세스(NNP PROCESS)를 제안.